事業内容
事業内容
弊社ではマシニング加工、NC旋盤、NC複合旋盤加工,ミーリング加工での半導体機械部品、光学機器部品、自動車部品、真鍮部品などの精密部品加工及び難削材加工を行っております。
チタン、ハステロイをはじめ、様々な難削材にも対応できますので、まずはお気軽にお問い合わせください。
マシニング加工
- 弊社では半導体機器部品の製造を中心に、マシニング加工での精密部品加工を行っております。長年培った経験と最新鋭の設備でお客様のニーズに合わせた部品加工が可能です。
最新の設備とノウハウで複雑な加工にも対応いたします。
半導体部品を中心に見えないところまでこだわった製品作りを心がけております。
NC旋盤加工
- 半導体機械部品のバルブなどを中心に、様々な加工に対応しております。継ぎ手には独自の技術で内部Rまで精密な加工が可能です。
- 半導体部品の継手では内部のRまでしっかり作りこみ、要望に確実にお答えいたします。
エルボー継ぎ手外観 エルボー継ぎ手断面 難削材加工
チタン、ハステロイなど密度の高い特性を持つ難削材は、目に見えないガスの通気も許されない超精密分野に使用されることが多く、加工するには経験がものをいう難しい作業です。
刃物に金属のかすが絡んで、内部に傷をつけないようノウハウを積み重ねてまいりました。
加工分類表
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